项目背景：
随着现代芯片生产技术的升级换代，大功率芯片的集成度越来越高。高密度的芯片架构设计在芯片的整体尺寸缩小的同时，也对芯片辅助降温系统提高的更高的要求。而在5G芯片上，高温会对电子元件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。为了保证芯片的正常工作，提高芯片的实际使用寿命，我们在5G芯片的外侧通常要使用散热背板作为辅助降温设备。
客户需要对散热贴片进行单双张检测，在贴片传送带上出现漏装、双张叠料时均要有信号输出。
（芯片贴片产线）
项目难点：作为检测对象的导热材料为长11mm、宽10mm、厚0.23mm的小薄片，内部由多种材料复合而成（含有一定量的金属材料），片料整体的厚度相对比较薄，且内部还含有其他材质，对片料的检测高度要求相对比较大。
（被检芯片）
解决方案：
我们选择阿童木MDSC-1000L双张检测器对散热片材进行单双片进行检测，贴片产线启动后，传感器持续对片料单双张进行检测，在检测到零张或双张叠料经过时，立刻向上位机输出信号，上位机控制此槽位在贴片工位不停留通过。
阿童木（MDSC-1000L + M8超小型检测探头）可以稳定可靠的检测出这种很窄的复合材料（含金属）叠片。
阿童木1000L双张检测传感器针对行业材料“轻”“小”“薄”的特点，配备定制版的小探头，保证高可靠性。铁、铜、不锈钢厚度0.05-4.5mm，铝板厚度为0.05-8mm，均能精准稳定检测，常用于锂电行业叠片机、极耳焊、PCB开料、3C电子、上板机等设备的双张检测。
