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LDS系列 激光位移传感器 485通讯
产品概述
5微米重复精度;自带485通讯;精准检测待测物体的相对位移,常用于长度、距离、振动、速度、方位等物理量的测量。
使用场景
激光位移传感器适用于锂电、印包、涂布机、智能制造等行业,常用于长度、高度、宽度、距离、振动、速度、方位、物体有无、形状、平坦度等物理量的测量。

产品特点

微米级重复精度

经激光干涉仪检测,重复精度5μm

485通讯

支持485通讯,可平替进口品牌

非接触测量

非接触测量,金属、塑料均可检测

超高精度

超高精度,可测量微小物体

产品参数

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种类 测量中心
30mm 型
测量中心
50mm 型
测量中心
100mm 型
测量中心
200mm 型
测量中心
400mm 型
型号名称(注2) NPN 输出 LDS-H030NA LDS-H050NA LDS-H100NA LDS-H200NA LDS-H400NA
LDS-H030N-C LDS-H050N-C LDS-H100N-C LDS-H200N-C LDS-H400N-C
PNP 输出 LDS-H030PA LDS-H050PA LDS-H100PA LDS-H200PA LDS-H400PA
LDS-H030P-C LDS-H050P-C LDS-H100P-C LDS-H200P-C LDS-H400P-C
测量中心距离 30mm 50mm 100mm 200mm 400mm
测量范围 ±5mm ±15mm ±35mm ±80mm ±200mm
重复精度 5μm 20μm 40μm 100μm 300μm(测量距离200-400mm)
600μm(测量距离400-600mm)
黑白面误差 10μm 40μm 100μm 300μm 1mm
直线性 ±0.1%F.S. ±0.2%F.S. ±0.3%F.S.
测量速度 100-2000Hz
通信输出 RS-485
激光波长 红色半导体激光器,2 级[ JIS / IEC / GB / FDA]最大输出 :1mW、发光波峰波长 :650nm
光束直径 约 Φ100μm 约 Φ180μm 约 Φ250μm 约 Φ400μm 约 Φ700μm
温度特性 0.03%F.S./°C
光源 红色半导体激光 2 类(JIS/IEC/GB)/Ⅱ类(FDA)(注 3)
最大输出:1mW、发光光束波长:655nm
电源电压 12V~24V DC±10% 脉动 P-P10%
消耗电流 40mA 以下(电源电压 24V DC 时)、60mA 以下(电源电压 12V DC 时)
控制输出
<NPN 输出型>
NPN 开路集电极晶体管
● 最大流入电流:50mA
● 外加电压:30V DC 以下 (控制输出-0V 之间)
● 剩余电压:1.5V 以下 (流入电流 50mA 下)
● 漏电流 :0.1mA 以下
<PNP 输出型>
PNP 开路集电极晶体管
● 最大源电流:50mA
● 外加电压:30V DC 以下(控制输出-+V 之间)
● 剩余电压:1.5V 以下(流出电流 50mA 下)
● 漏电流 :0.1mA 以下
输出动作 入光时 ON/非入光时 ON 可切换
短路保护 配备(自动恢复型)
模拟输出 输出范围:0V~5V(警报时:+5.2V)
输出阻抗:100Ω
反应时间 0.5ms/1ms/1.5ms/5ms/10ms
外部输入
<NPN 输出型>
NPN 无接点输入
● 输入条件
无效:+8V~+V DC 或者开放
有效:0V~+1.2V DC
● 输入阻抗:约 10kΩ
<PNP 输出型>
PNP 无接点输入
● 输入条件
无效:0V~+0.6V DC 或者开放
有效:+4V~+V DC
● 输入阻抗:约 10kΩ
保护构造 IP67(IEC)
污损程度 2
使用环境温度 -10℃ ~ +50℃
使用环境照度 受光面照度 3000Lux 以下
使用环境湿度 35%~85%RH
使用标高 2,000m 以下
电缆 带 0.2mm2 5芯复合电缆 2m
材质 本体外壳:铝铸件 前面盖板:丙烯基
重量 本体外壳:铝铸件 前面盖板:丙烯基
适用规格 符合 EMC 指令、FDA 规则
外观尺寸

(注 1): 未指定测量条件时,使用条件如下:电源电压:24V DC、环境温度:+20℃、反应时间:10ms、测量中心距离的模拟输出值。 对象物体:白色陶瓷。
(注2):A型号为模拟量电压版,-C型号为通讯版。
(注 3): 根据 FDA 规则中 Laser Notice No.50 规定,遵守 FDA 规则。

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